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第九十一章 芯片与光刻(2/4)

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“……我们注意到,周总研发的这款FY-02聚酰亚胺材料,性能非常优异,远超国外田丰化学、王者材料生产的产品。所以我们就想,以周总的聪明才智,是不是可以在光敏型聚酰亚胺方向上做做研发,目前我们的重叠芯片,尽管测试样成功,但良率极低,线路精度达不到。除了设备精度之外,光刻胶也是很重要的一个原因……”

随后的会议上,余龙光和周飞宇聊起了中正公司的一些情况,聊起了光刻胶的事情。

中正公司内部的机密,余龙光肯定是不能透露的,说的都是一些能说的,或者是他对外界还未公布的一些细节。

这时,会议室内除了中正公司的人和周飞宇,其它人都被清场出去了。

按余龙光的说法,为了保密,请周飞宇理解一下。

“光敏型的聚酰亚胺材料?”

周飞宇心中一动,脑海里立即浮现出有关“中级薄膜技术”中针对超薄、特殊性能的薄膜的一些相关知识。

其中,的确提到可用于光刻胶的一些光敏型聚酰亚胺材料。

光刻胶,顾名思义,用于光刻的一种胶。

所谓光刻,字面意思就是用光去雕刻。

当然,自然界的光,以及各种极紫外线,是无法直接像一把刀一样去雕刻东西的,只有那种具有超高能量的激光之类,才能用于直接雕刻。

在芯片领域的光刻,是利用某些具有对光线非常敏感特性的胶,均匀涂抹在晶圆上,然后再在胶的表面贴付一层薄膜,这层薄膜被设计成需要的电路图案。光线从电路图案中穿过,照射到胶的表面,胶因为对光线敏感于是发生反应,显露出和电路图案相同或相反的电路图案来,那些没有被光线照射到的地方,自然还是被胶覆盖着。

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