第九十一章 芯片与光刻（2/4）

“……我们注意到，周总研发的这款FY-02聚酰亚胺材料，性能非常优异，远超国外田丰化学、王者材料生产的产品。所以我们就想，以周总的聪明才智，是不是可以在光敏型聚酰亚胺方向上做做研发，目前我们的重叠芯片，尽管测试样成功，但良率极低，线路精度达不到。除了设备精度之外，光刻胶也是很重要的一个原因……”

随后的会议上，余龙光和周飞宇聊起了中正公司的一些情况，聊起了光刻胶的事情。

中正公司内部的机密，余龙光肯定是不能透露的，说的都是一些能说的，或者是他对外界还未公布的一些细节。

这时，会议室内除了中正公司的人和周飞宇，其它人都被清场出去了。

按余龙光的说法，为了保密，请周飞宇理解一下。

“光敏型的聚酰亚胺材料？”

周飞宇心中一动，脑海里立即浮现出有关“中级薄膜技术”中针对超薄、特殊性能的薄膜的一些相关知识。

其中，的确提到可用于光刻胶的一些光敏型聚酰亚胺材料。

光刻胶，顾名思义，用于光刻的一种胶。

所谓光刻，字面意思就是用光去雕刻。

当然，自然界的光，以及各种极紫外线，是无法直接像一把刀一样去雕刻东西的，只有那种具有超高能量的激光之类，才能用于直接雕刻。

在芯片领域的光刻，是利用某些具有对光线非常敏感特性的胶，均匀涂抹在晶圆上，然后再在胶的表面贴付一层薄膜，这层薄膜被设计成需要的电路图案。光线从电路图案中穿过，照射到胶的表面，胶因为对光线敏感于是发生反应，显露出和电路图案相同或相反的电路图案来，那些没有被光线照射到的地方，自然还是被胶覆盖着。